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![]() 无锡胶大电子材料有限公司的工商信息更新时间:2025-04-13 声明:信息为网络整理仅供参考,准确信息请以行政机构公布为准。 [企业名称]无锡胶大电子材料有限公司 [经营状态]存续 [法定代表人]张克平 [注册资本]200万人民币(元) [实缴资本]50万人民币 [成立日期]2010-04-09 [核准日期]2010-04-09 [营业期限]2010-04-09至无固定期限 [所属省份]江苏省 [所属城市]无锡市 [所属区县]新吴区 [电话]0510-66819617;13306183616 [邮箱][email protected]|[email protected] [统一社会信用代码]91320205553797566P [纳税人识别号]91320205553797566P [工商注册号]无锡市新吴区锡泰路566号云智科技园15号601 [组织机构代码]320205000140385 [参保人数]7 [公司类型]有限责任公司 [行业]计算机、通信和其他电子设备制造业 [曾用名] [地址]无锡市新吴区锡泰路566号云智科技园15号601 [最新年报地址]- [经营范围]一般项目:电子专用材料研发;汽车零部件研发;生物基材料聚合技术研发;生物化工产品技术研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子专用材料销售;合成材料销售;新型膜材料销售;高性能纤维及复合材料销售;表面功能材料销售;隔热和隔音材料销售;高性能密封材料销售;耐火材料销售;建筑装饰材料销售;防腐材料销售;玻璃纤维增强塑料制品销售;包装材料及制品销售;半导体器件专用设备销售;货物进出口;技术进出口;电子专用材料制造;汽车零部件及配件制造;高性能纤维及复合材料制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动) |